Para cabos Twinax em servidores de IA, reduzir o Dk efetivo do isolamento (ar ≈1, FEP≈2,1) é fundamental para reduzir a perda de alta frequência, distorção e instabilidade de impedância. Cinco abordagens de fabricação de baixo custo foram desenvolvidas para conseguir isso.
| Construção | Tipo dielétrico | Principais vantagens | Principais limitações | Taxas de dados convencionais | ||||||||||
| Envoltório EPTFE | Envoltório Microporoso | Menor perda de inserção | Alto custo de material e processo | 448G | ||||||||||
| Extrusão FEP Dupla | Isolamento FEP sólido de camada dupla | Maduro, mecanicamente robusto | Atenuação relativamente maior | ≤224G | ||||||||||
| Coextrusão de condutor duplo | Dielétrico sólido monolítico | Inclinação intrapar extremamente baixa | Alta perda devido ao dielétrico sólido | Até 224G (curta distância) | ||||||||||
| FEP fisicamente espumado | Microespuma de célula fechada | Baixa perda e comprovado | Equipamento de formação de espuma caro; desvios de desempenho sob flexão | 224G ~ 448G | ||||||||||
| Núcleo de entreferro longitudinal (raiz de lótus) | Canais de ar longitudinais | Equilibra desempenho e custo | Resistência limitada ao esmagamento | 448G |
Solução de construção de fita EPTFE
Estrutura hierárquica
Vermelho :Condutores de sinal (cobre banhado a prata/liga de cobre)
Cinza :Isolamento primário FEP interno não espumado (sólido)
Azul claro :Corpo principal de isolamento de envoltório EPTFE
Azul escuro : Camadas de proteção / blindagem externa (Cu-Foil, Al-Foil e outros componentes estruturais)
Pequenos círculos vermelhos nas laterais :Estrutura do fio de aterramento/drenagem
1.Princípio do Processo
A fita EPTFE é enrolada no condutor sob tensão e sobreposição controladas. O ar aprisionado em sua estrutura microporosa produz um Dk efetivo baixo de ≈1,4–1,6."
2. Principais vantagens
Esta construção oferece perda dielétrica ultrabaixa, perda de inserção muito baixa, resistência a altas temperaturas e um Dk efetivo próximo ao do ar.
3.Aplicativos
Twinax ultrarrápido 448G/800G, links de alta velocidade de longa distância e interconexões de computação de ponta para IL críticas.
Solução de extrusão FEP de camada dupla
Camadas Estruturais (de dentro para fora)
Dois condutores de sinal de cobre folheado a prata ou liga de cobre.
Camada interna : Isolamento primário em FEP sólido, extrudado monocondutor.
Camada externa : Sobrecapa FEP comum, coextrudada sobre ambos os condutores.
Fios de aterramento em ambos os lados do conjunto.
1.Princípio do Processo
Extrusão em duas etapas: o FEP sólido é primeiro extrudado sobre cada condutor individualmente, depois os dois núcleos isolados são colocados lado a lado e extrudados com uma camada externa de FEP, formando um isolamento fluoroplástico sólido de camada dupla.
2.Vantagens
Dimensões estáveis, excelente resistência química e resistência mecânica, processo maduro e com alto rendimento.
3. Cenários de aplicação
Cabos de alta velocidade de médio/curto alcance até 224G; interconexões industriais de alta temperatura e alta velocidade; enlaces diferenciais de alta velocidade de uso geral e custo moderado.
Coextrusão de Condutor Duplo (monolítico)
Camadas Estruturais (de dentro para fora):
Dois condutores de sinal paralelos
Dielétrico FEP/PFA sólido monolítico extrudado de passagem única sobre ambos os condutores, com uma fina fita protetora externa.
Fios de aterramento posicionados em ambos os lados
1.Princípio do Processo
Uma matriz elíptica de núcleo duplo especialmente projetada permite a extrusão de passagem única, incorporando ambos os condutores em um dielétrico comum e travando seu passo central durante a extrusão.
2.Vantagens
A consistência estreita do espaçamento entre condutores produz uma inclinação intrapar extremamente baixa; menos etapas do processo e menor custo do que a extrusão FEP em duas etapas; excelente uniformidade de impedância.
3. Cenários de aplicação
Cabos de curto alcance e alta velocidade, interconexões de PCB, links de backplane e links de baixa inclinação intrapar.
FEP fisicamente espumado
Camadas Estruturais (de dentro para fora):
Condutores de sinal duplos
Isolamento FEP microcelular.
Pele externa sólida em FEP.
1.Princípio do Processo
Durante a extrusão, nitrogênio de alta pressão é injetado no FEP fundido, criando microvazios de células fechadas que diluem o dielétrico com ar e diminuem o Dk geral.
2.Vantagens
Menor Dk e atenuação do que FEP sólido; impedância controlada.
3.Aplicativos
Cabos de alta velocidade para data center 224G–448G para médio e longo alcance
interconecta.
Estrutura do buraco raiz de lótus
Camadas Estruturais (de dentro para fora)
Dois condutores de sinal
Canais vazios longitudinais circunferenciais ao redor do condutor (cavidades de ar contínuas ao longo do comprimento do cabo, como orifícios de raiz de lótus).
Isolamento FEP sólido externo
Fios de suporte de posicionamento lateral
1.Princípio do Processo
A matriz de raiz de lótus cria canais de ar contínuos (interconectados) para baixo Dk, aumentando o desempenho – diferente dos vazios de células fechadas da espuma FEP.
2.Vantagens
Menos alteração de impedância de flexão versus espuma física com a mesma perda; menor custo; excelente IC de alta frequência; sem equipamento de formação de espuma de alta pressão.
3.Aplicativos
Cabos de cobre de alta velocidade de última geração PCIe 6.0, 448G – solução emergente para servidores de computação.
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